這款蝕刻和清潔系統(tǒng)專為滿足當今晶圓、光掩模和基板的前沿應用的特殊工藝需求而設計。這款高效的蝕刻和清潔系統(tǒng)CESx124、126、128或133是理想選擇，可滿足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底，不論是從小直徑還是非常大直徑。CESx可以配置多種工藝分配選項，Megasonic噴嘴對DI H20或化學藥品的處理分配選項；用于化學制劑的低壓噴嘴；化學加熱器和DI-H20；用于表面攪拌以加快反應的刷子，和/或DI H20等。
特點：
? 專為重要控制和安全而設計的系統(tǒng)。
? 多達9x9英寸/ 300mm直徑的基板兼容性。
? 主軸組件具有直流無刷伺服電機，可實現(xiàn)精確的速度控制和分度。
? 特氟龍涂層不銹鋼臂可調(diào)節(jié)臂速度和行進位置。
? 徑向排氣腔，用于最大層流，蓋子頂部有N2進料。
? DI-H20加熱器，用于清潔和干燥輔助。
? 過程中包含化學相容性材料PVDF或可選的PTFE。
? 獨立式聚丙烯柜。
? 微處理器控制功能可以在存儲器中保留三十（30）步的配方，每個配方有三十（30）步。配方和步驟的數(shù)量均可根據(jù)要求擴展。
? 內(nèi)置安全聯(lián)鎖和雙重控制。
? 用聯(lián)鎖裝置沖洗整個工藝區(qū)域和基材的pH值，以禁止進入工藝區(qū)域并控制排放和主軸轉(zhuǎn)速直到安全。
? 按鈕蓋打開/關閉。
? 觸摸屏圖形用戶界面（GUI），易于編程和安全鎖定，并帶有屏幕錯誤報告。
? 用于化學和房屋排水的排水分流閥。
? 設計符合SEMI S2 / S8準則。
技術參數(shù)：
? 產(chǎn)品：蝕刻和剝離系統(tǒng)
? 型號：CESx124
? 可用機械臂：4
? 最大基板尺寸：13英寸直徑
? 最大主軸速度：2500
? 配方：高達30
? 分配管路：12
主營產(chǎn)品：
Laurell勻膠機
Harrick等離子清洗機
Thetametrisis膜厚儀
Microxact探針臺
ALD原子層沉積系統(tǒng)
TRION反應離子刻蝕機
Uvitron紫外固化箱
NXQ紫外曝光光刻機
Novascan紫外臭氧清洗機
Nilt納米壓印機
Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加熱板
Annealsys高溫退火爐
Kinematic程序剪切儀
Laurell EDC系統(tǒng)，濕站系統(tǒng)
Wabash/Carver自動壓片機